含GaN为核心第三代半导体基地等项目 正威集团300亿元投资落地大连

含GaN为核心第三代半导体基地等项目 正威集团300亿元投资落地大连

8月8日下午，大连市委常委，金普新区党工委书记、管委会主任李鹏宇带队与正威集团就以下四个方面达成战略合作：一是建设以氮化镓半导体为核心的第三代半导体产业基地；二是以金属铜为原料向下游延伸建设5G新材料产业基地。签署总投资达300亿元的战略合作协议，双方将在金普新区就半导体产业、新材料产业以及物流产业等领域进行全方位合作。

据大连日报报道，根据协议，双方将合作建设以氮化镓半导体为核心的第三代半导体产业基地、以金属铜为原料向下游延伸建设5G新材料产业基地，同时搭建金属和新材料等大宗商品交易平台，并将发挥金普新区港口优势的大连自贸片区政策，建设临港产业工贸集聚地。这些项目达产后，预计年主营收入将达400亿～500亿元。

在与深圳正威(集团)有限公司董事长王文银会见时，李鹏宇表示，当前金普新区有着良好的发展势头，随着多个重大项目的落地，开工建设，新区的士气和态势高涨。与正威集团这种世界500强企业合作将有着里程碑的意义。他说，新区近几年一直以发展实体经济为主，形成了石油、化工等五大产业集群，半导体产业这种新兴战略性产业不仅是新区的重点产业，也是新区未来经济发展的重要一环。我们要做有前景的新兴产业，只有形成良好产业配比，地方经济才能得到良性、有序、快速的发展。希望彼此能够加深合作内容，政府也会全力配合、支持企业在选址、投产等多方面提供便利，确保项目能够在新区落地开花。

正威集团是由产业经济发展起来的新一代电子信息和新材料完整产业链为主导的高科技产业集团，近年来大力发展产业投资与科技智慧园区开发、战略投资与财务投资、交易平台等业务，在金属新材料领域位列世界前列。