未来仍需观察数据中心、边缘计算与汽车电子等应用市场需求的增长幅度

来源:technews 作者: 时间:2021-09-29 09:56

数据中心 边缘计算 汽车电子

9月29日消息,台湾资策会产业情报研究所(MIC)于今日起举办“34th MIC FORUM Fall 突破”线上研讨会。针对半导体产业发展,MIC 指出,2021 年全球半导体市场规模将达 5509 亿美元,同比增长 25.1%。同时,预测 2022 年,全球半导体市场规模将达 6,065 亿美元,同比将增长10.1%。其中,新兴应用发展将驱动半导体元件的长期需求,不过在制造、封测产能满载之下,预期芯片市场供需失衡要到 2022 年才有机会缓解,未来仍需观察数据中心、边缘计算与汽车电子等应用市场需求的增长幅度。

MIC 表示,2021 年台湾半导体产业表现优于全球,产值达新台币 3.6 兆元(约 1,308 亿美元),年成长率高达 31.8%;下半年成长动能将由疫情相关宅经济驱动的笔记本电脑需求,转向 5G、AI、物联网与车用电子等新兴应用。而台湾 IC 设计产业受惠于上半年市场对移动计算芯片、笔记本电脑芯片与大型显示器驱动芯片等需求,营收大幅成长,全年产值首度突破新台币 1 兆,达 1.1 兆元(约 395 亿美元),年成长率 33.3%。

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MIC资深产业分析师郑凯安指出,各应用领域终端产品对晶片需求将持续增加,有利于 IC 设计营收成长,不过需留意在全球晶圆代工产能紧缺与产能排挤之下,部分芯片交期将持续递延,如微处理器(MCU)、电源管理芯片(PMIC)与无线射频芯片(RFIC)等。

针对芯片短缺部分,郑凯安说明,2021 年晶圆制造产能供不应求,半导体晶片缺货成为全球产业新常态,签长约与预付订金来确保产能已成为晶圆代工业者的新营运模式,通过涨价反映成本与提高毛利,同时减少重复下单造成供需失衡的情形,预估全年代工营收可成 20%。存储芯片方面,DRAM 与 Flash 价格持续上升带动台湾三大存储芯片厂商的营收成长,预期 DRAM 价格与供货将在 2021 下半年达到高点。

展望 2022 年,郑凯安认为有两大关键。首先是面对地缘政治发展与全球半导体供需失衡的困境,各国政府积极推动区域半导体供应链发展,各主要代工厂规划建厂与扩大产能,然而量产需要时间,供需紧张状况预计要 2022 年下半年至 2023 年才有望缓解。

其次,AI 结合物联网、汽车电子、化合物半导体等新兴技术与应用,驱动更多类型与数量的半导体元件需求成长,将成为后疫情时代带动半导体产业的主要成长动能。面对多元化新兴应用,郑凯安建议 IC 设计业者、终端业者与应用服务业者密切合作,从需求与应用服务设计源头切入,共同建立应用服务生态体系,以强化供应链竞争力。



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