芯导科技募资加强功率器件与IC研发，抓紧第三代半导体材料发展机遇
上海芯导电子科技股份有限公司（以下称“芯导科技”）近日向上交所已经提交招股意向书，并拟向社会公开发行股票1,500.00万股，占发行后总股本的25%。
据招股书信息显示，预计芯导科技公开募集资金用于投资发展项目，包括高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目。
芯导科技主营业务为功率半导体的研发与销售，而功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类。通过向市场公开募集资金，有利于扩大公司业务规模，增强研发实力，强化核心能力。
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