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  • 将聚焦MEMS麦克风领域 瑞声科技与中芯集成达成战略合作

    8月16日消息,日前,瑞声科技与中芯集成签署了进一步加深战略合作的协议,双方将聚焦MEMS麦克风领域,在技术研发、产品创新、生产制造全流程,以及国产供应链完善,产业生态建设等方面进行全方位合作。这是双方继2018年首次签署合作协议后,进一步达成

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    2021-08-16 10:49
  • 车规级MEMS激光雷达解决方案提供商一径科技宣布完成数亿元B轮融资

    6月18日,一径科技宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由英特尔资本和创新工场分别领投B1轮和B2轮,由华兴资本担任本轮融资独家财务顾问。本轮融资将主要用于一径科技常熟工厂产线生产自动化及产能提升的实现,加大产品及核心芯片研发投入,加速长距等新产品

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    2021-06-18 09:23
  • 赛微电子:控股子公司8英寸MEMS国际代工线启动量产

    6月11日,赛微电子发布公告,控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(简称“赛莱克斯北京”或“北京FAB3”)代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微(深圳)科技有限公司(GMEMS)认证,经过对该批次芯片进行晶圆级性能测试以及对基于该

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    2021-06-11 14:05
  • 意法半导体和OQmented联合研制、销售先进的MEMS微镜激光束扫描解决方案

    横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体与专注于MEMS微镜技术的深度科技创业公司OQmented,宣布合作推动MEMS微镜技术在增强现实(AR)和3D感测市场的发展。双方合作旨在利用两家公司的专业知识,推动MEMS微镜激光束扫描

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    2021-03-30 14:42
  • 赛微电子北京MEMS产线预计2021年2季度实现正式生产

    据wind数据显示,日前4家企业披露了机构调研情况,其中半导体概念股赛微电子接待了28家机构,包括4家证券公司和8家基金公司。调研中,机构对第三代半导体材料和半导体生产线展现了极大的兴趣。据明细显示,赛微电子称,对公司而言第三代半导体属于一项前

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    2021-01-20 09:25
  • 赛微电子8英寸MEMS国际代工线投产 预计新增8亿营收

    9月27日晚,赛微电子公告称,公司控股子公司投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”现正式通线投产运行,产能为1万片/月。公司董事、副总兼董秘张阿斌对记者表示,该代工线满产后,将为公司带来8亿元左右的营收。“这代生产线是复刻了瑞典Sile

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    2020-09-28 15:47
  • 第五届智能硬件创新论坛-TWS耳机核“芯”硬件市场、趋势探讨直播精彩回顾!

    由华强电子网、麦姆斯咨询联合举办的第五届智能硬件创新创业互动论坛-《TWS耳机核“芯”硬件市场需求、趋势探讨》分别于2020年5月28日《第一集:MEMS麦克风》、6月4日《第二集:惯性及力传感器》在线播出,引起业内人士广泛关注。会上,行业知名

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    2020-06-05 09:37
  • MEMS与晶体振荡器之间的差异以及在汽车应用中的优势

    新技术取代成熟技术通常能够带来功能上的突破。在过去的50多年里,半导体行业一直都在追求更小的尺寸、更快的速度以及更便宜的价格(和/或更高的性能以及可靠性等)。而现如今,汽车应用中的数字电路则对时序要求非常高,相比过去对于微机电系统(MEMS)振

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    2020-05-15 10:23
  • 歌尔携三大产品系列亮相,涵盖VR/AR光学、MEMS传感器与SiP封装

    CES2020展会如火如荼进行中,歌尔为我们带来了在光学、MEMS传感器、SiP封装等新产品,用于VR/AR显示、智能穿戴、TWS耳机等领域。歌尔是全球布局的科技创新型企业,主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和

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    2020-01-09 09:56
  • 全球最先进8英寸MEMS芯片生产线?耐威科技北京生产线首台设备搬入

    12月25日,耐威科技北京亦庄8英寸MEMS芯片生产线,首台设备正式搬入路东区新落成的厂房内。据北京亦庄官方消息,该项目建成后将成为北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线,最终达产后将形成月产3万片的生产能力。2015年,耐

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    2019-12-26 09:42
  • 5G、AI为MEMS开拓巨大市场,技术趋向高集成化

    得益于消费电子的持续高速发展和物联网、人工智能等新兴领域的崛起,带动MEMS传感器向着软硬结合的方向发展,同时各大市场对MEMS传感器的需求量达到了前所未有的高度。有相关调研公司数据表明,2018年全球MEMS市场规模达到152亿美元,并保持着

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    2019-11-27 10:33
  • 意法半导体推出高性能MEMS惯性模块,瞄准高要求的AR、VR和跟踪应用

    针对下一代注重性能的游戏、工业和运动应用,意法半导体推出LSM6DSR惯性模块,兼备高稳定性、先进数字功能、低功耗和小尺寸,适用于头戴式显示器、可穿戴式追踪器、智能手机、机器人和无人机。LSM6DSRMEMS系统级封装包含一个3轴数字加速度计和

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    2019-06-21 10:11

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